目前，Oppo的手机主要依赖高通和联发科的芯片组。Oppo表亲OnePlus的情况也是如此，迄今为止，该公司的Android手机主要使用现成的QualcommSnapdragon芯片组。
当您查看新的Android手机时，曾经找到那些SnapdragonSoC是一个非常安全的赌注，但是，近年来我们看到制造商至少部分地远离了高通。在Apple为其A系列芯片组的内部设计取得成功之后——最初用于iPhone和iPad，但随后催生了为最新Mac机型提供动力的M系列AppleSilicon芯片——三星和其他公司也纷纷效仿他们自己的定制设计。就在本周，谷歌推出了Pixel6和Pixel6Pro，它们首次亮相了谷歌TensorSoC。
根据日经新闻的消息来源，Oppo现在正在寻求做类似的事情。内部人士表示，目标是利用台积电的3纳米芯片生产技术为其高端手机打造高端SoC。第一批使用此类芯片的设备可能会在2023年或2024年问世，具体取决于开发时间。
尽管Oppo在智能手机用户中可能还不是家喻户晓的名字，但该公司在更广泛的手机行业中仍是一个重量级人物。根据研究公司Canalys的统计数据，该公司在2021年第三季度占全球智能手机出货量的10%。与去年同期相比，份额增长了1%。
随着需求的增长，Oppo内部芯片专业知识的队伍也在增长。芯片设计和人工智能方面的人才已经有了新的人员补充，Oppo显然抓住了前高通、联发科和华为的员工。据说定制图像信号处理器的工作也在进行中，这是一种专门用于移动设备中相机的专用芯片技术。
Oppo拒绝证实这些传言。
虽然投资内部芯片设计需要雄厚的资金和长期的研发路线图，但其优势可能相当大。硬件和软件的紧密集成可能是智能手机使用寿命更长、性能大幅提升以及帮助设备在行业中脱颖而出的独特功能的关键。例如，对于iPhone13系列，尽管Apple包含比上一代手机稍大的电池，但它也认为软件和芯片组的改进有助于增加一次充电的潜在运行时间。
不过，对于高通来说，这并不是什么好消息。Snapdragon芯片经常出现在高端安卓手机中，芯片设计者最快的CPU和GPU，以及它在协处理器和5G调制解调器上的工作，有助于证明旗舰定价的合理性。然而，随着制造商希望至少部分转移这种关系，并使用内部SoC设计，高通在整体材料清单中的份额下降。
这并不是说它会被完全驱逐。骁龙系列还包括调制解调器，而高通在5G开发方面的工作——尤其是主要在使用的毫米波5G——使其成为手机关键部分的首选。即使苹果目前也在iPhone中使用高通调制解调器，但众所周知，该公司也在为此进行内部更换。
